博世基于高通驍龍座艙平臺打造的智能座艙方案，全球累計交付量已于近日正式突破1000萬套。
在此之前，該方案曾于2023年達成百萬套交付里程碑，這意味著僅用短短三年時間，其交付量便實現了十倍的跨越式增長。
自2021年率先于業內全球首發基于高通SA8155P的智能座艙域控制器，開啟智能座艙技術探索與落地進程以來，博世已先后規劃了多代產品。其中，第二代域融合方案于2024年正式發布，支持艙駕融合的新產品形態，集成了融合網關、TBOX等高性價比組件，可實現跨域協同功能。
據博世智能駕控此前公布的數據，截止2025年10月，博世智能座艙方案便已累計獲得超過100個量產及在研項目，并已助力5家頭部自主品牌的20余款車型成功走向海外市場。
圖片來源：博世智能駕控
這背后，博世構建了從芯片層適配、系統層優化到應用層開發的完整工具鏈與解決方案，以及“全球交付+本地洞察”的復合能力。
接下來，依托千萬套級別的量產經驗，博世將進一步推動座艙向AI智能座艙快速演進，并計劃于今年推出第三代AI智能座艙平臺。據悉，該平臺將以高算力AI芯片為核心基座，賦能AI座艙智能場景，同時提供靈活配置的AI Box方案，以滿足客戶差異化的AI需求。
具體而言，博世AI座艙依托高效的“端云協同”AI架構，將可以實現座艙毫秒級響應，精準秒懂用戶意圖；通過AI.OS、OMNI模型與上下文記憶管理的深度協同，實現主動服務，完成從“響應”到“預判”的跨越；以高性能算力為基石，疊加博世全棧集成能力，打破座艙與外界的生態壁壘，為用戶打造沉浸式、全場景的智能出行生態。
明年，博世計劃進一步推出全場景AI驅動的整車中央智能大腦，通過全域AI大融合，實現更具顛覆性的智能出行體驗。