在汽車電子研發領域，硬件在環（HIL）仿真測試一直是ECU開發驗證的關鍵環節。然而，動輒百萬的傳統HIL系統，加上封閉的架構、復雜的部署流程，讓無數工程師和中小企業望而卻步。

現在，這一切正在改變。

基于TSMaster軟件和TTS系統打造的輕量化HIL仿真測試解決方案，正在用全新的技術路徑，重新定義HIL測試的成本、效率與靈活性。

01、傳統HIL的痛點，我們太懂了

“一套HIL系統報價80萬起，周期3個月，想加個IO通道還得等排期。”這是某汽車電子工程師的真實吐槽。

傳統HIL系統的三大痛點長期困擾著行業：

昂貴：專用硬件、封閉系統、授權費用，讓HIL成為“奢侈品”

封閉：硬件綁定特定軟件，想兼容其他工具？重頭再來

復雜：部署周期長、調試門檻高、修改成本大

而今天，一套輕量級、高效率、低成本的新方案，正在打破這一局面。

02、輕量化HIL：輕松實現高效仿真

這套基于TSMaster的HIL方案，徹底重構了HIL的軟硬件架構。

軟件層面，TSMaster不僅是一個強大的總線分析工具，更是一個開放的實時仿真平臺。它打通了MATLAB/Simulink、CarSim到實時測試環境的最后一公里，讓工程師在同一個界面下，既能觀測μs級的總線波形，又能實時調整仿真模型的內部參數。

硬件層面，專為TSMaster HIL方案設計的TTS系統，將多路CAN/CAN FD/LIN/FlexRay/Ethernet接口與豐富的IO通道高度集成。無需額外板卡，單設備即可滿足大部分控制器的總線仿真需求。

軟硬協同優化，讓HIL測試從“重型裝備”變成了“敏捷工具”。

03、五大核心能力，讓測試效率翻倍

TSMaster HIL方案支持全協議總線，具備高精度通信與信號解析。支持Simulink直接加載、C代碼運行及CarSim聯合仿真，提供整車模型庫與殘余總線仿真，通過圖形化自動化測試環境，加速HIL驗證流程。

1、全協議總線支持

方案全面覆蓋CAN/CAN FD/LIN/FlexRay/Ethernet等主流車載協議。

2、多層級模型集成

方案提供靈活多樣的模型集成路徑，適應不同開發階段的需求。

3、被控對象模型庫

TSMaster HIL提供全系列被控對象模型庫，涵蓋高保真發動機（含虛擬ECU）、電機（含虛擬MCU）及電池（含虛擬BMS）。集成車輛動力學解算與智能駕駛員模型，支持NEDC/CLTC及自定義工況跟隨，并可快速定制開發，滿足多樣化測試需求。

4、殘余總線仿真 (RBS)

能夠自動仿真網絡中缺失的節點（Restbus Simulation），根據數據庫定義自動發送背景報文，維持待測 ECU 的正常通信狀態，快速構建測試環境。 

5、圖形自動化測試

TSMaster HIL內置流程圖編程環境，無需代碼即可通過圖形節點構建復雜測試邏輯，支持循環、判斷等自動化控制。能自動修改模型參數、發送總線信號并判定結果，大幅提升回歸測試效率。

04、硬核案例：ABS控制器自動化測試

在基于TSMaster的HIL臺架上，工程師利用CarSim提供高精度整車動力學模型，通過TSMaster與真實的ABS控制器進行實時交互。

通過流程圖程序，設計自動化的制動性能測試用例：

多路面環境自動切換：高附著、低附著、對開路面、對接路面……不同摩擦系數設置一鍵切換：

全速域覆蓋：40 km/h、80 km/h、120 km/h……在不同初始車速下自動觸發制動指令；

智能判定：實時監控車輛減速度、制動距離及車身姿態，自動生成測試報告。

更強大的是，工程師可以將ABS控制算法直接編譯運行在TSMaster環境中，通過仿真模型給出的輪速信號，實時計算制動壓力指令，實現ABS邏輯的快速原型驗證與參數標定——這一切都在同一個平臺完成。

真實的 DUT 與虛擬的 Carsim 整車同步響應：

05、核心優勢：重新定義HIL測試

TSMaster HIL方案以軟件定義實時性為核心，在Windows下實現極低延遲同步。其極簡工作流無縫打通Simulink/CarSim，支持直接加載模型。高融合度將總線分析與仿真合一，可觀測μs級波形并調參。深度協議解析超越傳統I/O映射，在線修改參數加速迭代，部署成本低。