調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新預(yù)測顯示，在人工智能硬件需求推高芯片與存儲(chǔ)器成本的背景下，全球智能手機(jī)市場在2026年將面臨收縮，行業(yè)整體將呈現(xiàn)“量減價(jià)升”的態(tài)勢。其最新報(bào)告將2026年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測下調(diào)約2.6%，預(yù)計(jì)出貨將同比下降約2.1%，且已不再預(yù)期僅少數(shù)品牌下滑，而是“幾乎所有主要廠商”都會(huì)錄得年度出貨下跌。

報(bào)告指出，受AI開發(fā)帶動(dòng)的半導(dǎo)體與存儲(chǔ)芯片需求高漲影響，低端智能手機(jī)的物料成本自2025年初以來已累計(jì)上漲20%至30%，且存儲(chǔ)價(jià)格預(yù)計(jì)將持續(xù)攀升，到2026年第二季度可能再漲約40%。在此推動(dòng)下，整機(jī)物料清單（BOM）成本有望在當(dāng)前偏高水平基礎(chǔ)上再上浮約8%至15%以上，令廠商幾乎難以通過自身消化成本壓力，勢必將部分成本轉(zhuǎn)嫁給終端消費(fèi)者。

Counterpoint預(yù)計(jì)，2026年全球智能手機(jī)平均售價(jià)將同比上漲約6.9%。這將對(duì)價(jià)格敏感的入門與中低端用戶帶來更大壓力，也可能促使部分消費(fèi)者轉(zhuǎn)向延長高端機(jī)型的使用周期，在追求更好體驗(yàn)和性能的同時(shí)減少換機(jī)頻率，但整體銷量則面臨繼續(xù)走低的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告特別指出，低端機(jī)型將成為本輪成本上升沖擊中受影響最嚴(yán)重的細(xì)分市場。

從廠商層面來看，所有品牌都將受到影響，但沖擊程度并不相同。得益于更為穩(wěn)健的財(cái)務(wù)狀況與相對(duì)穩(wěn)定的全球供應(yīng)鏈，蘋果和三星被認(rèn)為具備更強(qiáng)的抗壓能力，不過兩家公司2026年的出貨量仍被預(yù)測將下滑約2%。相比之下，中國廠商整體承壓更重，利潤空間被進(jìn)一步擠壓。報(bào)告稱，榮耀的出貨量降幅可能超過3%，而此前被認(rèn)為有望在2026年實(shí)現(xiàn)增長的vivo和OPPO，如今也被修正為預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑。

在中國品牌中，小米、榮耀和OPPO等廠商被點(diǎn)名將面臨更嚴(yán)峻的市場環(huán)境，其策略空間受限于利潤率下滑與成本剛性上升的雙重?cái)D壓。隨著元器件價(jià)格攀升和終端需求趨弱，如何在不大幅損害產(chǎn)品競爭力的前提下控制售價(jià)漲幅，將成為各家廠商在未來一年必須回答的關(guān)鍵問題。

如果Counterpoint此次下調(diào)后的預(yù)測成真，2026年將可能成為全球智能手機(jī)市場連續(xù)第二年出現(xiàn)收縮的一年。這不僅折射出傳統(tǒng)手機(jī)市場趨于成熟、換機(jī)周期延長等結(jié)構(gòu)性變化，也彰顯了AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式擴(kuò)張對(duì)整個(gè)電子供應(yīng)鏈格局的重塑力量——從數(shù)據(jù)中心到智能手機(jī)，幾乎所有終端都在為同一條算力與存儲(chǔ)產(chǎn)能“賽道”買單。