9月15日，高通官方宣布，2025年驍龍峰會即將召開，屆時(shí)將正式發(fā)布下一代旗艦移動平臺——第五代驍龍8至尊版。該平臺延續(xù)了驍龍8系旗艦產(chǎn)品的代際演進(jìn)，將成為該系列的第五代產(chǎn)品。
高通在說明中強(qiáng)調(diào)，此次命名并未跳過代際，"第五代"的標(biāo)識旨在簡化消費(fèi)者對產(chǎn)品路線圖的理解。該平臺將繼續(xù)采用自研的Oryon CPU架構(gòu)，此前該架構(gòu)已于去年首次搭載于驍龍8至尊版，據(jù)悉新一代平臺將在性能和能效方面進(jìn)一步優(yōu)化。
高通表示，"至尊版"的命名專用于其最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品，未來其他移動平臺也將采用統(tǒng)一的"第五代"代際命名方式，以保持產(chǎn)品線的一致性。
