在4月11日舉行的智能電動汽車發展高層論壇（2026）上，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章表示，VLA+世界模型正從云端向端側部署，將大幅提升高階智能駕駛能力，甚至可能超越人類駕駛水平。這對芯片算力提出極高要求，當前先進制程產能緊張，結構性的半導體產能緊缺需提前部署。
黑芝麻智能最新設計的華山A2000家族芯片已通過美國審查并獲芯片。該系列支持全鏈路浮點計算，NPU實現雙鏈路安全冗余，支持chip to chip互聯以擴展至數千TOPS算力，單芯片最高達1000TOPS，最低200TOPS，全面覆蓋城市NOA到L4自動駕駛。芯片還集成近存計算架構，大幅降低DDR帶寬需求和延遲；內置3D低光增強功能，可支持0.001Lux極暗場景。
單記章透露，黑芝麻智能2024年作為中國智能汽車AI芯片第一股上市，2026年完成中國AI芯片首個并購案例。2023年已率先推出艙駕融合方案并量產。2025年業務增長超75%，2026年芯片出貨量將遠超千萬顆。公司正利用車載量產經驗賦能具身智能。