7月26日至28日，以“智能時代 同球共濟”為主題2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）在上海舉行，本屆大會規模創歷屆之最，展覽面積突破7萬平方米，吸引全球800余家企業參展，集中展示3000余項前沿成果，如同上演了一場“AI大閱兵”，勾勒了一條后大模型時代愈發清晰的AI發展路徑。

聯想創投作為科技產業生態的重要構建者之一，共有星動紀元、跨維智能、摩爾線程、靈寶CASBOT、戴盟、逐際動力、階躍星辰、智譜AI、無問芯穹、斑頭雁、后摩智能、沐曦、此芯、清聽聲學、圖靈量子、第四范式、瀾舟科技、海納AI、飛騰、極狐、中控技術、芯馳科技、深度原理、分子之心、OpenCSG、清程極智、芯動力等近30家被投企業參展，深度覆蓋具身智能、AI芯片、大模型、行業解決方案等核心賽道，全面展現了聯想創投在AI領域的深厚布局與創新活力。

在WAIC 2025上，聯想集團以“混合式AI 讓AI成為創新生產力”為主題，全面展示了其在人工智能領域的前沿成果與戰略布局，首次亮相三大超級智能體——天禧個人超級智能體、樂享企業超級智能體及城市超級智能體，分別聚焦個人智能、企業智能及智慧城市領域。此外，聯想還展示了全棧AI技術成果，包括AI終端、基礎設施及解決方案與服務，并宣布與中國電信達成戰略合作，進一步拓展AI生態。

以下為部分被投企業的參展內容：

階躍星辰

在WAIC 2025上，階躍星辰展示了多模態大模型的最新成果與應用。發布了新一代基礎大模型Step 3及升級版多模模型Step 3o Vision和第二代端到端語音模型Step-Audio；與吉利汽車等聯手打造的智能座艙 “聰明蛋” 獲評 “鎮館之寶”，還有 AI 一鍵執行助理、AI 記憶收納師等多款產品及功能亮相。此外，和 “中國好聲音” 合作帶來人機協同音樂快閃秀，機器人Orca 能隨音樂跳舞等，展示了智能終端Agent在汽車、手機、具身智能和物聯網等領域的豐富落地成果。

 

智譜AI

在WAIC 2025上，智譜AI主推的AutoGLM 模型，展示了強大的任務規劃與屏幕理解能力，可自主完成搶紅包、小紅書信息整合、微博互動、淘寶下單、點評寫作以及處理導航與訂票等任務，進一步向智能助理場景靠攏。此外，智譜AI還推出 GLM 全系列模型落地方案，以及CogAgent平臺，支持用戶訓練個性化對話體并快速封裝為 “智能客服”“內容助手” 等角色，系統還支持私有知識庫、調用多模態 API 與流程自定義。同時，智譜 AI 展示了多模態智能、MaaS 生態、Agentic GLM系列模型等領域的核心成果，以及數字人交互系統、BigModel開放平臺等。

星動紀元

在WAIC 2025上，星動紀元通過星動L7、XHAND1、Q5三款產品矩陣，全面展現具身智能“軟硬一體化全棧自研”實力。其中，全尺寸雙足人形機器人L7身高171cm、體重65kg，憑借峰值扭矩400N·m的自研關節模組與強化學習端到端算法，可完成街舞Breaking、360度旋轉跳等高難度動作，同時精準執行包裹分揀、掃碼槍操作等精細任務；仿人五指靈巧手XHAND1通過遠程操控實現按摩、鑷子夾標簽等堪比人手的操作，已被MIT、斯坦福等頂尖高校采購；服務機器人Q5已在北京商業中心實訓。目前星動紀元交付量超200臺，海外訂單占比超50%，形成“技術-場景-商業化”的完整閉環。

 

跨維智能

跨維智能在WAIC期間發布新品DexForce W1 Pro，基于Engine-driven Sim2Real VLA具身智能新范式，實現機器人本體、原生智能核心（X-Wiz）與開放開發平臺（EmbodiChain）的無縫融合，支持科研教育、家庭助理、商業服務等多場景高精度任務。其全新自研雙目純視覺傳感器具備亞毫米級三維感知能力，可精準識別定位物體。展會現場設置三處互動體驗區，DexForce W1 Pro為觀眾提供咖啡制作、拍照、抽獎等服務，直觀展示其在真實世界中的可靠性與靈活性。

 

靈寶CASBOT

靈寶CASBOT攜全尺寸雙足人形機器人CASBOT 02與輪式具身智能機器人CASBOT W1兩款全新機器人產品亮相。CASBOT 02身高約163cm、體重55kg，搭載33自由度仿生關節與275TOPS多模態算力，通過分層端到端控制架構實現全身協調運動，支持人臉追蹤與聲紋識別；輪式具身智能機器人W1可多級升降，聚焦智慧零售與分揀物流場景，搭載7自由度雙臂與具身大腦CASBOT Embodied Brain 2.0，可執行AI Agent自然語言指令，完成物料搬運、貨架整理等跨場景任務，為倉儲、商超、工廠自動化提供落地解決方案。

 

后摩智能

 

后摩智能攜全新發布的端邊大模型AI芯片后摩漫界®M50系列產品、后摩漫界®M30系列產品及端邊大模型應用方案亮相。移動終端場景中，AI PC搭載力擎™LQ50 M.2卡（160TOPS算力），支持7B/8B模型25+TPS推理；AI Stick形似U盤，通過雷電接口即插即用，為輕薄本賦予AIGC能力；NUC設備單顆M50芯片適配家庭與便攜場景。智能辦公場景中，M50芯片支撐AI會議助手、信創AI公文寫作等方案，實現本地化AI安全可控，推動政務與日常辦公智能化落地。

摩爾線程

摩爾線程攜“云邊端”全棧 AI 產品和解決方案亮相WAIC，全面展示以國產全功能GPU為底座的通用加速計算平臺、夸娥智算集群及針對各行業的應用解決方案，多維度呈現其在具身智能、低空經濟、Al for Science(AI4S)及多領域融合算力中的技術突破與產業價值。同時，摩爾線程首次提出“AI工廠”理念，如同芯片晶圓廠的制程升級，是一個系統性、全方位的變革，需要實現從底層芯片架構創新、到集群整體架構的優化，再到軟件算法調優和資源調度系統的全面升級。這種全方位的基礎設施變革，將推動AI訓練從千卡級向萬卡級乃至十萬卡級規模演進，以系統級工程實現生產力和創新效率的飛躍。