2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會將于4月24日正式啟幕。作為國內領先、具備車規級高速SerDes芯片量產與平臺化方案能力的芯片企業，仁芯科技將攜R-LinC全系產品與解決方案亮相，通過實物演示、技術解析與場景體驗三位一體的展示方式，全面呈現其在智能駕駛端的成熟應用成果，并重磅推出32Gbps車載高速SerDes座艙新品，集中展示車載高速互聯全棧解決方案。
隨著智能座艙向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速發展，顯示鏈路對帶寬與傳輸質量提出了更高要求。仁芯科技本次展出的32Gbps車載顯示SerDes芯片因此備受關注。該芯片具備無損傳輸能力，可完整還原每一幀原始畫質，在避免壓縮帶來的延遲與畫質損失的同時，充分釋放帶寬潛力。此外，其加串端支持4路4K顯示屏，解串端集成橋接與功能安全顯示功能，在保障系統可靠性的同時，有效簡化整車線束與架構設計，降低系統成本。
這一產品的亮相，標志著國產芯片在座艙顯示領域已具備32Gbps級超高速傳輸能力，為新一代智能座艙的高清、多屏、低延遲體驗提供核心支撐。展臺現場特設32Gbps產品游戲體驗區，觀眾可親身感受超高速傳輸帶來的沉浸式座艙娛樂體驗。
在智駕與座艙領域，仁芯科技將全面展示R-LinC產品方案矩陣。其核心價值不僅在于展示芯片性能，更在于呈現“可直接上車的完整解決方案”。目前，R-LinC已形成從攝像頭端到顯示屏端、覆蓋整車高速數據傳輸的系統級能力。
量產方面，截至2026年第一季度，仁芯科技已獲近40款當年量產車型的定點，標志著國產車載高速傳輸芯片正加速邁入規模化上車新階段。
此外，展臺現場還設有AI邊緣應用展示區，呈現仁芯高速SerDes技術在AI PC、醫療內窺鏡等場景中的拓展應用，展現高速傳輸芯片在AI邊緣計算領域的廣闊前景。
從技術驗證到規模化上車，從單顆芯片到全棧解決方案，仁芯科技已成為車載高速SerDes領域國產化的關鍵力量。4月24日至5月3日，仁芯科技誠邀業界同仁與合作伙伴蒞臨北京中國國際展覽中心（順義館）A1館A109展臺，親身感受32Gbps超高速傳輸帶來的座艙視覺體驗，共同探討智能駕駛與座艙互聯的產業發展新趨勢。
